Die wachsende Herausforderung des PCB-Recyclings
Mit zunehmender technologischer Weiterentwicklung von Leiterplatten (PCBs) steigt auch die Komplexität ihres Recyclings. Während Metalle häufig zurückgewonnen werden können, stellen Harze und Glasfasermaterialien – die den Großteil der Masse einer Leiterplatte ausmachen – für heutige Recyclingtechnologien nach wie vor eine Herausforderung dar. Bei STARTEAM GLOBAL sind wir überzeugt, dass diese Innovation einen entscheidenden Beitrag zur Lösung dieser Herausforderung leisten kann.
FR-4 ist das in der Industrie am weitesten verbreitete PCB-Laminat – und zugleich eines der am schwierigsten zu recycelnden Materialien. Es besteht aus gewebter Glasfaser und Epoxidharz und bietet die Stabilität und Zuverlässigkeit, auf die moderne Elektronik angewiesen ist. Nach der Aushärtung ist seine duroplastische Struktur jedoch nur schwer mit aktuellen Recyclingverfahren zu verarbeiten. Daher werden zwar Metalle wie Kupfer routinemäßig zurückgewonnen, die nichtmetallischen Basismaterialien bleiben jedoch ein zentraler Ansatzpunkt für Verbesserungen in der gesamten Branche.
Ein recycelbares Laminat ohne Leistungseinbußen
Um diesen Herausforderungen zu begegnen, haben wir gemeinsam mit SYTECH, unserem Laminatlieferanten, eine innovative Lösung entwickelt und stellen stolz Recyclad1G vor – ein recycelbares PCB-Laminat, das die Anforderungen von UL, ISO und IPC erfüllt und gleichzeitig die Zuverlässigkeit bietet, die Ingenieure von klassischen FR-4-Materialien erwarten. Recyclad1G ist mit bestehenden CCL- und PCB-Fertigungsprozessen kompatibel und ermöglicht somit eine Integration ohne Neudesign von Leiterplatten oder Änderungen bestehender Produktionsabläufe.
Das Material ist für Multilayer- und HDI-Anwendungen qualifiziert und bietet stabile Hochfrequenzeigenschaften (Dk/Df @1 GHz: 4,5 / 0,010). Es ist nach UL V-0 klassifiziert und zeichnet sich durch hohe elektrische Stabilität sowie gute Feuchtigkeitsbeständigkeit aus, was eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen unterstützt.
Im Sinne der Nachhaltigkeit ist Recyclad1G halogenfrei, nutzt eine Technologie mit reduziertem CO₂-Fußabdruck (Low CFP) und enthält 12 % biobasierten Kohlenstoff sowie recyceltes Kupfer.
Entwickelt mit Blick auf End-of-Life
Recyclad1G wurde unter Berücksichtigung des gesamten Lebenszyklus entwickelt. Am Ende der Nutzungsdauer können Leiterplatten mit Recyclad1G bei der Demontage identifiziert werden. Das enthaltene Kupfer kann über etablierte Recyclingströme zurückgewonnen werden, während die nichtmetallischen Bestandteile separiert und weiterverarbeitet werden können.
Durch die Unterstützung der Rückgewinnung sowohl metallischer als auch nichtmetallischer Materialien trägt Recyclad1G zu einer stärker kreislauforientierten PCB-Lieferkette bei und vereint Leistungsfähigkeit, Fertigbarkeit und Nachhaltigkeit – ohne zusätzliche Komplexität für den Kunden.
Entdecken Sie, wie Recyclad1G Ihr nächstes PCB-Design unterstützen kann.
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