STARTEAM GLOBAL freut sich, über die Fortschritte beim Ausbau unseres STARTEAM-Standorts in Jiangyou (JST) in Sichuan, China, zu berichten – die Fertigstellung ist für das 4. Quartal 2026 geplant.
Kürzlich besuchten Mitglieder unseres Führungsteams – darunter Daniel Jacob (CEO), Jacky Yau (COO), HB Yang (Chief Manufacturing Officer) und Victor Huang (JST General Manager) – die JST-Erweiterung, um den Baufortschritt zu überprüfen. Die Fertigstellung des Projekts im 4. Quartal 2026 ist nach wie vor geplant und stellt einen wichtigen Meilenstein in unserer Entwicklung dar.
Stärkung der PCB-Fertigungskapazitäten
JST ist ein wichtiger Teil unserer Geschichte, da es unsere erste Leiterplattenproduktion in China ist. Die aktuelle Erweiterung umfasst ein neues, angrenzendes Gebäude, das so konzipiert ist, dass es in die bestehende Anlage integriert werden kann.
Nach Fertigstellung wird der erweiterte Standort Folgendes bieten:
- 70.000 m² Gesamtproduktionsfläche
- 170.000 m² monatliche PCB-Fertigungskapazität
- Dieser Anstieg ermöglicht es uns, die wachsende Nachfrage nach hochlagigen PCB-Herstellung und komplexeren Produktionsanforderungen von mehreren Branchen gerecht zu werden.
Fortschrittliche HDI-Capabilities
Unsere bestehenden Fähigkeiten bilden die Grundlage für unseren nächsten großen Schritt: die Erweiterung unseres HDI-Portfolios im nächsten Jahr zur Unterstützung von Server-, Automobil-, High-Layer-Technologie-Anwendungen – einschließlich Any-Layer-Designs. Als Teil dieser Roadmap bereiten wir die Einführung von 3+N+3 HDI mit gestaffelten Durchkontaktierungen vor, die Konfigurationen mit bis zu 26+ Lagen unterstützen.
Diese Entwicklungen werden es uns ermöglichen, die steigenden technischen Anforderungen wie höhere Schaltungsdichte und komplexere Designs umzusetzen.
Herstellung und Prozessverbesserung
Die JST-Erweiterung wird Automatisierung, fortschrittliche Fertigungstechnologien und durchgängige Rückverfolgbarkeit unterstützen. Diese Entwicklungen unterstützen eine konsistente Prozesskontrolle und Produktqualität.
Künftige Anforderungen
Mit dieser Erweiterung bauen wir unsere Fähigkeiten in der Leiterplattenherstellung in China weiter aus und unterstützen sowohl höhere Volumen als auch fortschrittlichere technische Anforderungen.
Bei Fragen zu HDI-Leiterplattenprojekten, High-Layer-Designs oder zukünftigen Anforderungen wenden Sie sich bitte an:
